在半导体工艺制程上，似乎也只有IBM有着同英特尔叫板的能力，IBM正式宣布拿出了全球第一个可以正常工作的22nm工艺SRAM单元，并且宣布三年后推出对应制程的处理器，而AMD因此也将受惠于这个新工艺，三年后有望拿出22nm工艺的处理器。

这也是最近一段时间内，IBM首次拿出在工艺上超越英特尔的产品了，英特尔的22nm工艺的SRAM还未诞生，虽然其宣布也会在2011年的时候拿出对应的处理器，但或许在时间上肯定要落后IBM体系（包括AMD）。

22nm工艺的IBM SRAM芯片是由于IBM主导、AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝、纳米科技、CNSE共同参与来完成。此22nm工艺的SRAM芯片采用传统的六晶体管设计，使用300mm的晶圆进行切割，核心面积居然只有0.1μm2，而目前英特尔的45nm工艺SRAM的核心面积达到0.346μm2。

IBM称，具体的22nm工艺SRAM的工艺细节会在今年年底公布，并公布最终的实物产品。目前我们的主流处理器工艺还停留在45nm工艺时代，英特尔预计要到明年才能拿出22nm工艺的SRAM芯片，因此仅就这点来看IBM已经领先英特尔。同时IBM称其32nm工艺一切顺利，已经顺利实现了High-K的金属栅极设计目标，完全拥有超强的32nm工艺制造能力。

同时，目前英特尔的制造工艺似乎开始不保，明年图形芯片将全面启用40nm工艺，这也是第一次图形芯片工艺超越处理器工艺，而此次IBM率先拿出22nm工艺的SRAM，预示着未来英特尔将面临多方面的挑战。