新一代顶级X58主板预计很快将会取代市售的X48主板,针对高阶玩家市场,同时还提供LGA1366脚位设计的Nehalem处理器(代号为Bloomfield)的支持。而富士康就在近期曝光了一款RenaissANCe主板,正是基于X58+ICH10R的芯片组设计,采用6层PCB制作的ATX主机板,设置8-PIN CPU电源插座,相关用料包括超低电阻式晶体管、亚铁盐芯电感、超低ESR固态电容,六相电源回路设计,北桥芯片则具备单相电源,提供6支DDR3 DIMM,,南、北桥芯片、MOSFET等组件加上热导管散热器,散热器造型不会阻碍安装塔型的CPU散热器或体积较大的显卡。 在扩充槽部分,配置4组PCI-Express ×16(蓝色插槽为PCI-Express 2.0)、1组PCI-Express ×4以及1组PCI。主板还提供侦错灯、Clean CMOS键、Power开关,方便玩家于裸机平台使用。
新一代顶级X58主板预计很快将会取代市售的X48主板,针对高阶玩家市场,同时还提供LGA1366脚位设计的Nehalem处理器(代号为Bloomfield)的支持。而富士康就在近期曝光了一款RenaissANCe主板,正是基于X58+ICH10R的芯片组设计,采用6层PCB制作的ATX主机板,设置8-PIN CPU电源插座,相关用料包括超低电阻式晶体管、亚铁盐芯电感、超低ESR固态电容,六相电源回路设计,北桥芯片则具备单相电源,提供6支DDR3 DIMM,,南、北桥芯片、MOSFET等组件加上热导管散热器,散热器造型不会阻碍安装塔型的CPU散热器或体积较大的显卡。
在扩充槽部分,配置4组PCI-Express ×16(蓝色插槽为PCI-Express 2.0)、1组PCI-Express ×4以及1组PCI。主板还提供侦错灯、Clean CMOS键、Power开关,方便玩家于裸机平台使用。