intel公司最新宣布，表示已经和三星以及台积电达成联合协议，计划在2012年启用450毫米晶圆生产计划；

intel公司在2001年的时候启用300毫米晶圆，以及130纳米制程技术生产处理器，而450毫米晶圆则会为intel带来更高经济效益，有效降低晶圆生产成本，intel预计采用450毫米晶圆之后，于2011年晚些时候开始发布首款22纳米的处理器产品。

而当前仍然有不少半导体公司在继续采用300毫米晶圆制造技术，并且是刚刚从200毫米晶圆制造技术转化完毕不久，因此intel公司也不会全面大幅度的采用450毫米晶圆来生产22纳米的新处理器产品，不过intel公司仍然会在采用新技术之后，持续保持强势的增长势头，以保证竞争主导地位。

根据资料，450毫米晶圆的芯片核心产能数量将会是当前300毫米晶圆的两倍，仅此一项技术的采用，就可为intel赢得超过100亿美元的营收，而单位制造成本的降低幅度也将会是非常令人注意的。

据悉，三星，台积电以及intel三家公司将会积极就此新技术展开紧密合作，并在产能和竞争能力上互相协作，以满足各家竞争需求，并预计到2012年基本完成首批试产，开发，以及测试的整个过程。

在过去，每改换一次晶圆尺寸需要大约10年时间，例如从1991年采用200毫米晶圆开始计算，到2001年开始启用300毫米晶圆技术就需要至少十年时间。