IGP可以与独立的GPU组建智能SLI，从而一定幅度提高低端显卡的性能，这可以说是GF8200这种整合主板的历史性突破，除此之外，支持AMD Phenom处理器HT 3.0总线、DDR2 1066等特性以及更强供电能力与传输带宽的PCI-E 2.0显卡插槽让今天的整合主板成为整个主板行业关注的焦点。

　　和过去整合主板均采用mTAX小板型设计不同，目前的整合主板出现了ATX大板型设计，在过去以价格为手段的整合主板中是不多见的，其很大的原因也在于为促进IGP+GPU这种攒机方式的形成！在GF8200主板正式面世前，双敏电子就曾为避免IGP+GPU搭配带来的空间不足问题，将UN78AX和UN78HAX全部换成ATX大板设计，更完美的支持IGP+GPU攒机，并承诺用户绝对不将升级成本加到最终售价中！

　　更大的板型意味着更高的制造成本，ATX大板的劣势是价格比mATX小板更贵，价格竞争力处于劣势，但是双敏电子之所以还会全面采用ATX大板设计，为能保证主板有良好的设计和布局，ATX板型也可以保证主板有足够的空间容下必需的用料，同时主板上充足必要的PCB空间保证各元件有足够的散热空间，从而保证主板在长时间运行下的稳定性，尤其是如果要与独立显卡相互搭配，ATX大板型就尤其重要了。