MCP73系列芯片组是Nvidia针对intel平台的首款整合型芯片组，也是第一款采用单芯片设计的英特尔平台。由于采用单芯片设计，因此MCP73采用更为先进的80纳米制程，由TSMC代工。MCP73可配搭IntelCore2、Core、Pentium及Celeron系列，最高支持1333MHzFSB前端总线、HYper-Threading及多核心技术，芯片组内建18个PCI-ELanes及2个PCI-ELanes控制器，支持PCI-E1.1规格，可组合成1组PCI-Ex16显卡接口、2组PCI-E扩充接口。MCP73系列芯片组最大的意义仍是它所整合的显示核心，因为MCP73的推出结束了NVIDIA无Intel平台IGP芯片的历史。

　　顶星基于MCP73芯片的主板有以下几款：

　　顶星T-N73PVM 官方报价：499元

　　顶星T-N73PVM主板为小板设计，采用NVIDIA MCP73PV芯片组，支持Intel E4XX/E2XXX/E6XXX/Q6XXX 全系列处理器，支持1333MHz前端总线。主板提供了两条DIMM内存插槽。支持单通道DDRII 800/667内存。另外，主板集成ALC883芯片7.1+2声道HD 7.1声道声卡及千兆网络。

　　主板采用三相供电设计。板载GF7025显示芯片，支持Dx 9.0C和SM3.0。还提供了全速的PCIE x16显卡插槽，提供1条PCI-E x1插槽和2根PCI插槽，支持一个IDE接口、4个SATA 2接口，支持MediaShield RAID可以实现RAID 0,1、12 USB接口并支持GbE接口和6ch HD Audio。

　　I/O接口部分，顶星T-N73PVM提供了D-Bug显示灯和Clear CMOS的开关，同时板载DVI端口以及提供了E-SATA端口，方便大容量SATA设备高速交换数据。

　　这款主板相当于INTEL平台的C68整合主板，性能强劲，具有顶星科技的多项独有的技术。双重防雷击、15000V ESD抵御技术、自恢复保险电路技术和独立开关电源，为主板的稳定运行起了有力的保障。