第 1 页：高清测试引出功耗测试第 2 页：测试芯片组简介第 3 页：测试配置和处理器对比第 4 页：空载测试第 5 页：实际应用测试第 6 页：总结：功耗是个大问题

AMD 780G芯片组主板：

AMD 780G芯片组由RS780北桥芯片和SB700南桥芯片构成，整合核心频率达到500MHz的Radeon HD3200图形单元，由于AMD的处理器由直接整合内存控制器，因此北桥芯片的复杂度被进一步缩减。因此北桥芯片在采用55nm工艺制造以后，虽然整合的晶体管数量高达2.05亿个晶体管，但更先进的工艺还是让芯片组拥有比较低的功耗。

此外对于南桥芯片SB700来说，其也采用了55nm的功耗，因此整个芯片组的总体功耗会因为工艺的提升而有所降低，但有一个问题却很难解决，那就是南北桥芯片分离的设计会让780G相比那些南北桥芯片整合到一起的芯片来说功耗要高出一些。

英特尔G35芯片组主板：

G35芯片组依旧采用GMCH+ICH的芯片组合构成，也就是有点类似于传统意义上的南北桥芯片，芯片组由82G35的GMCH芯片和82801I的ICH芯片构成，双芯片的组合也势必会提升芯片组的总体功耗，G35芯片组采用了65nm工艺的来生产，虽然无法相比AMD的780G芯片组，不过由于其毕竟整合的图形单元并不是如此复杂，且其他相关的控制部分所占据的晶体管数量也不会很多，因此在功耗上，G35芯片组理论上应该不会有太大的个功耗消耗指数。

但从芯片组散热片来看，G35芯片组的散热片尺寸明显超过AMD的780G芯片组，因此从估计来看，G35芯片组功耗并不能算非常低。

GeForce 8200芯片组主板：

NVIDIA GeForce 8200芯片组就是之前代号MCP78的芯片组，采用65nm工艺制造，但由于采用单芯片设计，因此其主板布局等都要简单许多，在整合晶体管数量上，GeForce 8200整合了1.85亿个晶体管，在图形规格上也完全叫板AMD的780G芯片组，并且新的第二代BSP引擎也增加了完整的VC1的硬件解码支持。

虽然工艺不是最先进的，但单芯片的设计会让GeForce 8200芯片组主板拥有更好的功耗表现。