目前移动版的整合芯片组，intel无疑占领份额最大，而Nvidia，AMD的芯片组还不能和Intel相抗衡，而最新的Nvidia MCP 79系列整合芯片组将可能改变这一切，这款芯片组将最大化的利用Nvidia在图形芯片上的优势，MCP 79将支持DX10，同时还可以和显卡组成混合SLI，还有第三代 PureVideo技术支持VC-1和H264高清影音的全程硬件解码。

在其他参数上MCP 79系列将会支持最新的HDMI 1.2接口，内存最高支持到1333MHz的DDR3，当然DDR2内存也会支持，MCP 79系列支持的处理器是基于Intel Core 2 Duo 处理器，按照Nvidia 一贯强悍的3D性能，相信这款整合芯片组和Intel的GM45/GM47芯片组一定会在今年六月份为消费者提供更多的选择。