现代半导体（HYnix semiconductor）最近表示将会在今年Q3在其8英寸晶圆工厂开始启用最新的57纳米nand flash制造技术，用以降低芯片单位制造成本，提升产品成本优势。 而竞争对手包括三星和东芝已经在尝试使用50纳米和56纳米制程技术 据消息显示，现代半导体的下游客户表示根据统计资料来看，现代半导体在nand flash闪存芯片市场上的占有份额为18.5%，目前该公司正在采用60纳米制程技术，而转换到57纳米制程技术将会更进一步的降低成本
现代半导体（HYnix semiconductor）最近表示将会在今年Q3在其8英寸晶圆工厂开始启用最新的57纳米nand flash制造技术，用以降低芯片单位制造成本，提升产品成本优势。
而竞争对手包括三星和东芝已经在尝试使用50纳米和56纳米制程技术
据消息显示，现代半导体的下游客户表示根据统计资料来看，现代半导体在nand flash闪存芯片市场上的占有份额为18.5%，目前该公司正在采用60纳米制程技术，而转换到57纳米制程技术将会更进一步的降低成本
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