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AMD中国封装厂3月2日投产
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投资高达1亿美元的AMD中国封装测试厂将于3月2日正式投产，未来这个厂主要负责AMD在本地销售处理器的封装和测试。从目前AMD的规划来看，这个新工厂主要生产AMD的K7和K8处理器，其生产能力将达到25万片/周，这将占AMD总产量的1/4左右，这基本可以满足中国市场以及周边国家对AMD处理器的需求。 也就是说继Intel之后AMD也成立了本地化封装测厂，从而可以增强AMD处理器的市场的竞争力度。 |
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来源：极速网讯 |
发表时间：2005-2-28 12:01:00 |
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