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终极目标,散热器会怎么走

 

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在今年的新处理器散热解决方案中,Intel官方虽然并没有在新系统上采用目前最流行的纯铜散热器作为标准配置,不过铜芯散热器加上更大面积散热鳍片的设计方式也已经让人感觉到了高效能散热器的应用迫在眉睫。而和原先处理器低功耗不同的是,未来的处理器似乎都在向100瓦以上的超大功耗转变。

在我们已经熟悉的现有Pentium 4 处理器上,使用大体积散热器,并且需要附加额外的固定卡扣,已经不是什么新鲜的事情了,虽然安装起来设计者们已经考虑到了安装过程中所遇到的问题,在设计上尽量保持人性化风格,但是,实际操作中,我们仍旧会感到些许的不便,而这,在Pentium 3时代还没有让我们像今天这么费神过。

上面这张照片是Intel 专门为即将出现的LGA755 Prescott所准备的散热器,而这个新散热器产品是Intel和全球著名散热器产品供应商AVC合作推出的,这也将会成为今后Intel Prescott 处理器的散热器标准模型。

如果现在我们突然回头看看的话,就会突然感觉到,曾几何时,我们对散热器的敏感度和要求已经达到如此繁琐的境地。但实际情况是,在CPU功耗设计没有出现更完美的解决方式之前,我们还是要严肃面对当前巨大功耗所产生的热量,如何选择一款散热器,也是一个需要慎重考虑的问题。

就当前散热器产品市场而言,除却我们所熟悉的铝质散热器,包括铜底复合铝鳍片,纯铜鳍片散热器,铜铝复合嵌入式散热器,以及散热器产品厂商们在对散热风扇扇叶的叶片大小,数量,轴承核心,转速等多方面的细化处理,更是越来越让人眼花缭乱。随着Prescott的正式上市,这个问题已经可以算是真正的走到我们的眼前了,而从当前的散热器产品中,我们也似乎可以看到在未来的一段时间内,散热器的发展方向究竟会怎么样走……

 

作者:Lemon

发表时间:2004-9-13 15:39:00


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